SJ/T 10135-2010 TEC1系列温差电致冷组件总规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-20 21:22:37   浏览:9374   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:TEC1系列温差电致冷组件总规范
替代情况:替代SJ/T 10135-1991
发布部门:工业和信息化部
发布日期:2011-01-01
实施日期:2011-01-01
首发日期:
作废日期:
出版社:中国电子技术标准化研究所
出版日期:2011-01-01
适用范围

主要规定了TECl系列温差电致冷组件的通用要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存。

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所属分类: 综合 标志 包装 运输 贮存 包装材料与容器 货物的包装和调运 麻袋 袋子
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【英文标准名称】:Gamma-RayAttenuationCoefficientsandBuildupFactorsforEngineeringMaterials
【原文标准名称】:工程材料中γ射线衰变系数和结构因素
【标准号】:ANSI/ANS6.4.3-1991
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1991
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:辐射防护;材料;防护屏蔽
【英文主题词】:radiationprotection;shields;materials
【摘要】:
【中国标准分类号】:Z33
【国际标准分类号】:13_280
【页数】:
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Modularorderforthedevelopmentofmechanicalstructuresforelectronicequipmentpractices-Part1:Genericstandard
【原文标准名称】:电子设备用机械结构的开发模块化规则.第1部分:一般标准
【标准号】:IEC60917-1Edition1.1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2009-11
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC48D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组件;兼容性;元部件;柜橱;定义;设计;尺寸协调;尺寸;电气工程;电子工程;电子设备;电子设备及元件;结构;格栅体系;指导手册;机械接口;模数;模数协调;模块化协调;模块化;多模数;插盒;插入装置;印制电路板;货架;标准化参数;结构体系;辅助框架;阀门
【英文主题词】:Assemblies;Compatibility;Components;Cupboards;Definitions;Design;Dimensionalcoordination;Dimensions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Frames;Gridsystems;Guidebooks;Mechanicalinterfaces;Modular;Modularcoordination;Modularco-ordinations;Modules;Multimoduls;Plugboxes;Plug-inunits;Printed-circuitboards;Racks;Standardizedparameters;Structuralsystems;Subracks;Valves
【摘要】:
【中国标准分类号】:L94
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:48P;A4
【正文语种】:英语